IT之家 1 月 8 日消息，在 CES 2023 展会上，AMD 披露了面向下一代数据中心的 APU 加速卡产品 MI300。这颗芯片将 CPU、GPU 和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了 DDR 内存行程和 CPU-GPU PCIe 行程，从而大幅提高了其性能和效率。
这款加速卡采用 设计，拥有 13 个小芯片，基于 3D 堆叠，包括 24 个 Zen4 CPU 内核，同时融合了 CDNA 3 和 8 个 HBM3 显存堆栈，集成了 5nm 和 6nm IP，总共包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管，将于 2023 年下半年上市。
目前来看，AMD MI300 的晶体管数量已经超过了英特尔 1000 亿晶体管的 Ponte ，是 AMD 投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举 MI300 的照片中我们也可以看到，它的大小已经超越半个人手，看起来相当夸张。
AMD 表示，它拥有 9 个基于 3D 堆叠的 5nm 小芯片（按照此前规律应该有 3 个是 CPU、6 个是 GPU），还有 4 个基于 6nm 的小芯片，周围一圈是封装的 HBM 显存芯片，总共拥有 1460 亿个晶体管部分。AMD 表示，这款加速卡的 AI 性能比上一代（）要高得多。
目前 AMD 只公布了这些信息，量产版芯片将于 2023 年下半年推出，届时可能还会有 Grace 和 GPU 等竞品，不过应该会比英特尔的 更早一些。
从 AMD 代表展示的 MI300 样品来看，这 9 颗小芯片采用有源设计，不仅可以在 I / O 瓦片之间实现通信，还可以实现与 HBM3 堆栈接口的内存控制器之间的通信，从而带来令人难以置信的数据吞吐量，同时还允许 CPU 和 GPU 同时处理内存中的相同数据（零拷贝），从而节省功耗、提高性能并简化流程。
IT之家获悉，AMD 声称 MI300 可带来 MI250 加速卡 8 倍的 AI 性能和 5 倍的每瓦性能提升（基于稀疏性 FP8 基准测试），它可以将 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费。
值得一提的是， MI300 将应用于美国即将推出的新一代 200 亿亿次的 El 超算，这也代表 El 在 2023 年完成部署时将成为世界上最快的超级计算机。
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