一、兆易创新
（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）MCU芯片+消费电子
1、公司是大陆存储+MCU双龙头,在2020年即开始车规MCU的布局，车规MCU产品系列已于22年9月推出，与业界多家领先的Tier 1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。
2、全资子公司上海思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。
3、公司与中金资本创立5亿元投资基金，布局半导体、新能源领域，其中直投项目重点布局半导体、新型显示、新能源汽车及其产业链、AI与物联网、智能终端、医疗设备及相关科技及新一代信息技术等领域。
4、公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。
5、公司现有产品主要分为存储器类、微控制器类以及传感器类，公司22年9月发布了40nm车规产品，已有客户在做 in。
二、佰维存储
（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）三星减产+半导体存储器+DDR5+信创
1、23年4月7日三星电子表示，计划在短期内削减内存产量，改变了此前不会人为减少产量的立场。美光科技昨晚涨8%。
2、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%；已推出高性能内存芯片和内存模组。
3、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
4、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。
5、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。
三、同有科技
（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）数据存储+固态存储
1、公司具备最核心的高速存储芯片（NVMe）的生产能力，独立研发的神农芯片与长江存储进行了适配。
2、公司的存储产业园涵盖软硬件研发、生态适配、大规模存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能；参股公司泽石科技主要进行基于3D NAND的消费级和企业级SSD固态存储产品；战略投资的忆恒创源公司是国内领先的企业级SSD产品及技术服务提供商。
3、公司是业界少数拥有多项自主知识产权的专业存储厂商之一，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入固态存储领域的专业公司之一，已研制开发出多款满足特殊行业要求的高可靠性SSD产品，广泛应用于十大军工集团，并承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。
4、公司是国内领先的大数据存储基础架构提供商，主要从事数据存储、数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用；旨在通过提供高品质的存储产品、一流的解决方案，为政府、军工及大型企事业的数据中心、云计算、物联网等构建高效、稳定、可靠的存储、备份和容灾系统。
四、深科技
公司全名是深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985年，1994年上市，目前主营业务主要是存储半导体、高端制造、计量智能终端领域。
逻辑1：存储HBM新技术龙头
随着的火爆，人工智能产业也受到了资本市场的关注，在算力方面，对高性能的GPU产生了很大的需求外，对新一代内存芯片HBM（高带宽内存）的需求也呈几何数增长。
HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。这样设计的芯片，会大大缩短信息交换的时间，另外一方面也可以大幅提升数据处理速度。
因为HBM的高性能，2023年以来，海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增，同时的火爆，也带动HBM价格也水涨船高。有市场人士透露，近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。
深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。2020年，大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投资成立合肥沛顿，项目总投资是100亿元，是国内唯一可以进行高端内存封装的公司，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，也能生产HBM内存。
逻辑2：深度绑定合肥长鑫
这里说到合肥地方政府，就不得不说到国内存储芯片领域的扛把子公司合肥长鑫了，合肥长鑫是国产DRAM的龙头企业，目前没有上市，如果上市，那么它的体量将会是千亿市值的公司。
深科技与合肥长鑫成立有合资公司，深度绑定合肥长鑫，根据相关数据，合肥长鑫有60%的封测业务都是由深科技承担的。
逻辑3：光模块黑马
光模块被类比为逆变器赛道，光伏逆变器，走出了很多的黑马，光模块目前也是出现了很多走势不错的公司。昂纳科技有100G/200G/400G/800G光模块，在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域的龙头公司。
深科技持有昂纳科技17.78的股权
昂纳科技有100G/200G/400G/800G光模块，在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域的龙头公司。
目前深科技虽然短期涨幅50%，但是相比存储前排龙头，还是有补涨空间。另外作为中国HBM的龙头，远期合肥长鑫40万片产能规划，长江存储30-40万片产能规划，后面深科技的业绩也还是有空间的。
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